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英飞凌称芯片短缺将持续到2023年,台积电继续扩张产能规模
双击自动滚屏 来源:超能网  发布者:xmkj  发布时间:2022-1-25  阅读:140次 【字体:

芯片短缺早已是热门话题,虽然已持续了一年多的时间,但看起来短期内都还没有结束的迹象,至于还会持续多久,业界巨头们各有各的说法。近日英飞凌(infineon)汽车电子事业部全球总裁Peter Schiefer在接受采访时表示,芯片短缺将持续到2023年,相关问题才会得以解决。

为了满足市场日益增长的需求,英飞凌还在计划扩大产能,去年投资16亿欧元的12英寸(300mm)晶圆厂正式投入使用。英飞凌这间新晶圆厂位于奥地利菲拉赫,是欧洲微电子领域最大的项目之一,而且该项目比原计划提前了三个月。这也是世界上最现代化的工厂之一,依靠全自动化和数字化运营,人工智能解决方案将用于预测性维护,通过大量数据和模拟,协助生产管理,了解到何时需要进行维护。

近期晶圆代工霸主台积电(TSMC)也没有闲着,甚至还将营收的年复合增长率(CAGR)预期从10%至15%提高到15%至20%。DigiTimes表示,台积电计划在美国亚利桑那州(5nm)、日本携手索尼(22/28nm)、中国台湾高雄(7/28nm)和新竹(2nm)兴建新晶圆厂,同时会将原有的南京、Fab 18和Fab 12晶圆厂进行扩建,目前还在评估德国和中国台湾台中(2nm)的新建计划。

此外,台积电还将新建先进封装测试厂。目前台积电在中国台湾新竹、台南、台中、龙潭四座先进封装测试厂,并在嘉义兴建第五座,以3D封装和芯片堆叠等先进技术为主,以满足Apple、AMD、英伟达和赛灵思(Xilinx)等芯片设计公司的需求。


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