芯片短缺早已是热门话题，虽然已持续了一年多的时间，但看起来短期内都还没有结束的迹象，至于还会持续多久，业界巨头们各有各的说法。近日英飞凌（infineon）汽车电子事业部全球总裁Peter Schiefer在接受采访时表示，芯片短缺将持续到2023年，相关问题才会得以解决。

为了满足市场日益增长的需求，英飞凌还在计划扩大产能，去年投资16亿欧元的12英寸（300mm）晶圆厂正式投入使用。英飞凌这间新晶圆厂位于奥地利菲拉赫，是欧洲微电子领域最大的项目之一，而且该项目比原计划提前了三个月。这也是世界上最现代化的工厂之一，依靠全自动化和数字化运营，人工智能解决方案将用于预测性维护，通过大量数据和模拟，协助生产管理，了解到何时需要进行维护。

近期晶圆代工霸主台积电（TSMC）也没有闲着，甚至还将营收的年复合增长率（CAGR）预期从10%至15%提高到15%至20%。DigiTimes表示，台积电计划在美国亚利桑那州（5nm）、日本携手索尼（22/28nm）、中国台湾高雄（7/28nm）和新竹（2nm）兴建新晶圆厂，同时会将原有的南京、Fab 18和Fab 12晶圆厂进行扩建，目前还在评估德国和中国台湾台中（2nm）的新建计划。

此外，台积电还将新建先进封装测试厂。目前台积电在中国台湾新竹、台南、台中、龙潭四座先进封装测试厂，并在嘉义兴建第五座，以3D封装和芯片堆叠等先进技术为主，以满足Apple、AMD、英伟达和赛灵思（Xilinx）等芯片设计公司的需求。