企业邮局 联系我们 设为首页 收藏本站 繁體中文
新闻搜索
 
最新新闻
1  英特尔与产业打造全栈
2  速达渠道全系列产品注
3  中小企业如何实现数智
4  速达天耀A.clou
5  英伟达发布H200!
6  如何控制采购成本?首
7  全球 6&
8  国内财务软件的优点是
9  新一代ERP与传统E
10  提高企业库存周转率的
热门新闻 点击
 中小企业信息化问题多 2770514
 企业信息综合信息化服 1629728
 ERP风雨40年之痛 1415885
 ERP代理商应如何掌 1293353
 实施ERP之前需考虑 768826
 下月可预订世博会手机 743852
 “2009IT影响中 475619
 铁通介入固话业务&n 472434
 江苏泰州ISP服务商 472148
 又遇金融危机 中小企 422181
     首页 >> 
外媒:台积电已推出新一代晶圆级IPD技术 用于5G移动设备
双击自动滚屏 来源:TechWeb  发布者:xmkj  发布时间:2020-5-14  阅读:544次 【字体:

据国外媒体报道,台积电已推出新一代晶圆级集成无源器件(IPD)技术,将用于5G移动设备。


外媒的报道显示,台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年,最新一代的技术也已经推出。

外媒的报道还显示,台积电推出的最新一代的晶圆级集成无源器件技术,今年就将大规模量产,用于5G移动设备。

5G是在去年开始大规模商用的,目前的5G移动设备主要是智能手机,华为、三星等智能手机厂商,已经推出了多款5G智能手机,苹果今年也将推出多款支持5G的iPhone。

相关研究机构的数据显示,今年一季度全球5G智能手机出货2410万部,虽然受到了疫情的影响,但出货量还是超过了2019年全年的1870万部。

但由于需求和供给都受到了影响,已有研究机构预计今年全球智能手机的出货量将下滑15%,降至11.5亿部,5G手机的出货量预计也不会达到预期,不过联发科仍预计今年全球5G智能手机出货1.7亿部-2亿部,不对此前的预期进行调整。


  • 上一条新闻: 华为5G专利申请全球第一 2020年研发投入超200亿美元

  • 下一条新闻: 5G芯片之争:中国厂商崛起 价格战提前打响
  • 返回上级新闻
  •  相关评论

    暂无评论

     发表评论
     呢称:
    验证码:
     评论内容:
      

    打印本页 || 关闭窗口

    地址:北京市朝阳区管庄乡1号1幢1431号 电话:010-56142899 传真:010-82085683 热线:18701104954 邮箱:xmkj@bjxmkj.com QQ:744952589 点击这里给我发消息
    版权所有 (C) 北京信铭科技有限公司
    备案/许可证号:京ICP备09056968号-2